产品概述：本系统适用于各种封装类型的半导体分立器件进行高温高湿反偏试验（H3TRB/HTIR）。

引用标准：GJB128、MIL-STD-750、IEC、JEDEC、AEC-Q101、AQG324...

适用器件：Diode、BJT、Si-MOSFET、Si-IGBT、SiC-MOSFET、GaN-HEMT、整流桥、晶闸管等单管功率模块

适用行业：军工电子、汽车电子、车轨交通、风电光伏、消费电子、半导体设计、封测企业...