2023碳化硅器件应用及测试技术大会于6月15-16日在江苏·无锡举办。本次大会由锡山经济技术开发区管委会主办，杭州三海电子科技股份有限公司唯一协办，碳化硅芯观察和芯TIP承办，吸引了来自业内的500余名专家学者、企业界人士相聚一堂，共同探讨碳化硅技术发展路径，共同展望第三代半导体产业发展美好前景，围绕热点问题和最新研究成果“头脑风暴”，集思广益。

汇聚行业中坚力量 • 聚焦产业发展方向

   在2022年，国家“双碳”战略持续推进，新能源相关概念下的各个细分市场纷纷引爆。新能源汽车、 快充换电、加氢、光伏、储能、电网等多个赛道迎来新一轮增长。 受益于下游市场的快速增长，碳化硅材料踏上风口，迎风步入市场增长快速通道，碳化硅从衬底-外延-晶圆-模块封装，产业链全链出现产能缺口，相关企业纷纷涌入碳化硅赛道，加大扩产力度。会议上设置了各大专场讨论，旨在促进行业上下游在芯片技术进展、模块封装工艺、测试 要点、标准体系搭建及应用市场需求等多个维度充分交流，共同促进产业进入“正循环”。

   会议将分为两个应用专场展开，重点聚焦碳化硅产品在光储系统及车用主驱产品中当前的应用进展及技术要求、碳化硅模组工艺和测试技术交流。旨在促进行业上下游在芯片技术进展、模块封装工艺、测试要点、标准体系搭建及应用市场需求等多个维度充分交流。

共同探讨 • 展望未来

2023碳化硅器件应用及测试技术大会

江苏省半导体协会秘书长秦舒作开幕致辞。

广东能芯半导体总经理姜南博士，有着丰富的碳化硅产品测试经验，在会议上给大家分享了当前SIC产品测试现状及相关标准解读。

三海科技作为此次会议唯一协办以及展台赞助商参加此次会议。三海展台，展示了公司最新产品和解决方案，并分享了我们的研究与创新。

   现场论道谋新，不仅展现雄厚的技术实力，同时也深入学习了其他企业的先进经验和前沿技术，气氛热烈融洽，吸引众多行业人士前来参会做深入交流，寻求合作契机。

   展会现场人声鼎沸，专家们展开探讨、交流及有关政策的讲解。此次会议聚集了国内知名碳化硅企业，现场观点迸发，立足当前产业发展，共话未来的机遇与挑战。

论坛间隙与会企业家积极互动，让“热话题”“热信息”“热观点”，在现场得到更有趣、透彻的深度交流与及时碰撞。

论坛中场休息之余，精心准备了茶歇及展区互动参观。

三海之夜晚宴

6月15晚上6:30“三海之夜”晚宴隆重举行！

一阵阵掌声中活动正式开启，三海科技董事长卓玲佳先生首先进行开幕致辞，向各位来宾致以诚挚的问候及真诚的感谢！

活动现场高朋满座，激情满满，嘉宾齐聚一堂，精心准备了丰盛的晚餐，开怀畅饮、品尝美食、尽情狂欢，活动异常火爆。

精彩轮番上演，有全场来宾能一同参与的摇红包环节，全场在一片欢呼声中，现场气氛热闹非凡。

好礼不断欢乐不停，现场的幸运抽奖更是又一次把气氛推向高潮，恭喜获奖的幸运儿！

聚焦 • 创新 • 合作

      本次会议在锡山经济技术开发区管委会的大力支持下，得到了行业同仁的热烈关注，会议总计有三海科技60余位嘉宾出席、23家展商和500余位行业同仁的参与，通过会议的协办我们也深刻感知到碳化硅产业链的飞速发展。同时三海科技很荣幸参加本次盛会一同交流学习，我们需要更加努力地提高技术创新能力，加强自主研发，降低对外依赖程度，以应对这些挑战。以碳化硅为代表的第三代半导体被视为是我国可以弯道超车的重要领域，碳化硅上车明显提速的同时，也将带动国内产业链进一步做大变强！我们也坚信，只有通过协同合作，共同创新，整个产业链才能够更好地发展。三海科技愿意与各位展商、嘉宾和企业共同探讨合作机会，共同推动国产碳化硅产业的发展。