11月4日至5日，由求是缘半导体联盟主办，以“新形势下中国半导体行业的持续开放和再全球化”为主题的2023求是缘半导体行业峰会暨求是缘半导体联盟年会于海宁举办。杭州三海电子科技股份有限公司（以下简称三海科技）作为优质赞助商出席此次会议，与诸多知名企业深入交流，一同探求当前和今后一段时期半导体产业的机遇和挑战。

盛会介绍

   11月4日，2023求是缘半导体行业峰会暨求是缘半导体联盟年会在浙江大学海宁校区求是大讲堂顺利举行。本次年会以“新形势下中国半导体行业的持续开放和再全球化”为主题，坚持求是创新精神，邀请国内外知名专家、相关领导、行业大咖齐聚一堂，共同探讨半导体产业的发展。就半导体设备、零部件与材料，半导体产业供应链安全，芯片设计与先进封测，初创公司与资本等话题展开热烈讨论。

   本次活动邀请多位国内外知名专家、行业大咖齐聚一堂，坚持求是创新精神，共同探讨半导体产业的发展。海宁市委书记曹国良、浙江省发改委集成电路办公专班四级调研员王萌、浙江大学国际联合学院院长李寒莹、中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明、硅谷杰出工程师名人堂得主王宁国、求是缘半导体联盟荣誉顾问莫大康以及华为半导体行业解决方案架构师艾小平出席本次大会 。

现场聚集

求是缘分半导体联盟年会的三大分论坛同期举行，包括“国产设备、零部件与材料论坛”，“芯片设计与先进封测论坛”以及“初创公司与资本论坛”。

   本届求是缘联盟年会还新增了圆桌讨论环节，围绕“中国半导体供应链安全”问题展开讨论。该论坛的圆桌论坛以“新形势下国内芯片设计与封测的协同创新”为主题，参与嘉宾从技术与产业配套层面分别表达了各自观点，强调了产业链上下游同频共振的重要性。

   同期还将举办多场分论坛活动及企业走访，就半导体设备、零部件与材料，半导体产业供应链安全，芯片设计与先进封测，初创公司与资本等话题展开讨论。

深入交流

   芯片设计与先进封测论坛环节，在士兰微、矽力杰、明泰微电子、芯缘半导体、长川科技和三海电子的嘉宾演讲中，先后提到了车规芯片设计与制造、封测技术以及Chiplet技术的发展前景。

   杭州三海董事长卓玲佳与各企业家在圆桌论坛上就《新形势下国内芯片设计与封测的协同创新》展开讨论。

   在芯片设计与先进封测论坛上，杭州三海副总经理唐环就《半导体产业链的可靠性之路》进行演讲。

   本次行业峰会暨年会由求是缘半导体联盟主办，感谢优质赞助商对求是缘半导体峰会暨年会的大力支持。

新形势下中国半导体行业的持续开放和再全球化

   半导体产业尤其是集成电路产业，是经济社会发展的基础性和先导性产业。也是保障国家信息安全和维护独立自主的战略基石。当前中美博弈日益加剧，国际形势也日趋复杂，集成电路产业发展对我国产业链的韧性和安全影响日益突出。在新的国际形势下，非常感谢本次求是缘年会主题对中国半导体产业如何破解产业链供应链安全、产品设计、制造以及企业发展等问题，做出非常有意义的探索。三海科技始终秉承“始于卓越、立于行动、可靠服务、质量报国”的发展愿景，不断持续提升产品的技术性能和品质，为推动中国半导体产业的跨越式发展贡献三海力量！